姓名： 汤晖

性别：男

邮箱：huitang@gdut.edu.cn; Tanghui0328@gmail.com

学位/职称：工学博士/教授、博导

出生年月： 1982.03

学科专业：控制科学与工程、控制工程、人工智能、

讲授课程： 暂无

研究方向： 柔性机构与微纳定位系统、高端显示半导体装备

出版著作及代表性论文：

1. Y. Jia, H. Tang^*, S. Xu, Y. Xu, X. Chen, Y. Tian, “A Novel Decoupled Flexure Nanopositioner with Thermal Distortion Self-elimination Function,” IEEE-ASME Transactions on Mechatronics, DOI:10.1109/TMECH.2021.3127963, Dec. 2021, In press. (SCI/EI, IF: 5.303, 13/135, 一区[Top])

2. J. Li, H. Tang^*, Z. Zhu, S. He, J. Gao, Y. He, X. Chen, “Hybrid Position/Force Fully Closed-loop Control of a Flip-chip Soft-landing Bonding System,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 69, no. 9, Sep. 2022. (SCI/EI, IF: 8.236, 4/75, Citation: 1, 一区[Top])

3. H. Tang^*, J. Li, Y. Jia, J. Gao, Y. Li, “Development and Testing of a Large-Stroke Nanopositioning Stage with Linear Active Disturbance Rejection Controller,” IEEE Transactions on Automation Science and Engineering, DOI (identifier) 10.1109/TASE.2021.3085481, In press. (SCI/EI, IF: 5.083, 16/63, Citation: 2, 一区[Top])

4. H. Bai, H. Tang^*, et al., “Development of a Novel Intelligent Adjustable Vision Algorithm for LED Chip Repairing,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 69, no. 7, pp. 7109-7119, July 2022. (SCI/EI, IF: 8.236, 4/75, Citation: 1, 一区[Top])

5. H. Li, H. Tang^*, et al., “Design, Fabrication, and Testing of a 3-DOF Piezo Fast Tool Servo for Microstructure Machining,” Precision Engineering - Journal of the International Societies for Precision Engineering and Nanotechnology, vol. 72, pp. 756-768, Nov. 2021. (SCI/EI, IF: 3.156, 29/91, Citation: 1,二区)

6. S. He, H. Tang^*, et al., “A Novel Flexure Piezomotor with Minimized Backward and Nonlinear Motion Effect,” IEEE Transactions on Industrial and Electronics, vol. 69, no. 1, pp.652-662, Jan. 2022. (SCI/EI, IF: 8.236, 4/75, Citation: 2, 一区[Top])

7. H. Wei*, B. Shirinzadeh, H. Tang, X. Niu, “Closed-form compliance equations for elliptic-revolute notch type multiple-axis flexure hinges,” Mechanism and Machine Theory, vol. 156, no. 104154, 2021. (SCI/EI, IF: 3.866, 29/135, Citation: 6, 一区[Top])

8. H. Tang^*, S. He, et al., “A Monolithic Force Sensing Integrated Flexure Bonder Dedicated to Flip-Chip Active Soft-Landing Interconnection,” IEEE-ASME Transactions on Mechatronics, vol.26, no.1, pp. 323-334, Feb. 2021. (SCI/EI, IF: 5.303, Cited times: 8, 13/135, 一区[Top])

9. S. He, H. Tang^*, K. Zhang, et al., “A Flip-chip Alignment System with the Property of Deviation Self-correcting at the Nanoscale,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 68, no. 3, pp. 2345-2355, Mar. 2021. (SCI/EI, IF: 8.236, Cited times: 5, 4/75, Cited times: 12,一区[Top])

10. Z. Wu, H. Tang^*, Z. Feng, W. Wang, S. He, J. Gao, X. Chen^*, Y. He, X. Chen, “A Novel Self-Feedback Intelligent Vision Measure for Fast and Accurate Alignment in Flip-Chip Packaging,” IEEE Transactions on Industrial Informatics, vol. 16, no. 3, pp. 1776-1787, March 2020. (SCI/EI, IF: 10.215, Cited times: 9, 1/49, 一区[Top])

11. J. Li, H. Tang^*, Z. Wu, H. Li, G. Zhang, X. Xiao, X. Chen, J. Gao, Y. He*, “A Stable Autoregressive Moving Average Hysteresis Model in Flexure Fast Tool Servo Control,” IEEE Transactions on Automation Science and Engineering，vol. 16, no. 3, pp. 1484-1493, July 2019. (SCI/EI, IF: 5.083, Cited times: 10, 16/63, 一区[Top])

12. H. Tang, J. Gao, X. Chen^*, K. Yu, S. To, Y. He, X. Chen, Z. Zeng, S. He, C. Chen, Y. Li^*, “Development and Repetitive-compensated PID Control of a Nanopositioning Stage with Large-Stroke and Decoupling Property,” IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 65, no. 5, pp. 3995-4005, May 2018. (SCI/EI, IF: 8.236, Cited times: 72, 4/75, 一区[Top])

13. H. Tang and Y. Li^*, “Development and Active Disturbance Rejection Control of a Compliant Micro/Nano Positioning Piezo-Stage with Dual-Mode,”IEEE Transactions on Industrial Electronics, vol. 61, no. 3, pp. 1475-1492, March 2014. (SCI/EI, IF: 8.236, Cited times: 149, 4/75, 一区[Top])

14. H. Tang and Y. Li^*, “A New Flexure-based Yθ Nanomanipulator with Nanometer-Scale Resolution and Millimeter-Scale Workspace,” IEEE-ASME Transactions on Mechatronics, vol. 20, no. 3, pp. 1320-1330, June 2015. (SCI/EI, IF: 5.303, Cited times: 56, 13/135, 一区[Top])

15. H. Tang and Y. Li^*, “Design, Analysis and Test of a Novel 2-DOF Nanopositioning System Driven by Dual-Mode,” IEEE Transactions on Robotics, vol. 29, no. 3, pp. 650-662, June 2013. (SCI/EI, IF: 5.567, Cited times: 114, 4/28, 一区[Top])

16. H. Tang and Y. Li^*, “Feedforward Nonlinear PID Control of a Novel Micromanipulator Using Preisach Hysteresis Compensator,” Robotics and Computer-Integrated Manufacturing, vol.34, pp.124-132, Aug. 2015. (SCI/EI, IF: 5.666, Cited times: 64, 18/112, 一区[Top])

17. H. Tang ^*, H. Li, K. Yu, S. To, Y. He^*, J. Gao, X. Chen, J. Li, “Design and Control of a New 3-PUU Fast Tool Servo for Complex Microstructure Machining,” International Journal of Advanced Manufacturing Technology, vol.94, pp. 3503-3517, Feb. 2018. (SCI/EI, IF: 3.226, Cited times: 13, 30/63, 二区)

18. Z. Wu, H. Tang ^*, S. He, J. Gao, X. Chen, S. To, Y. Li, Z. Yang, “Fast Dynamic Hysteresis Modeling Using a Regularized On-Line Sequential Extreme Learning Machine with Forgetting Property,” International Journal of Advanced Manufacturing Technology, vol.94, pp. 3473-3484, Feb. 2018. (SCI/EI, IF: 3.226, Cited times: 4, 30/63, 二区)

主持参与课题及经费：

1. 名称:可承载大型显示面板的纳米精度跨尺度高速运动平台(课题三，主持，执行中)

项目类型: 国家重点研发计划（专项-网络协同制造和智能工厂）

项目总称: 大型显示面板前端制造工艺纳米尺度物性在线测量与质量监控系统

项目编号: 2020YFB1712700（2703）

项目金额: 2440万元（194万）

执行日期: 2020.11-2023.10

2. 名称: 高密度晶圆级芯片直接倒装互连高效精准一致创成关键技术研究(主持，执行中)

项目类型: 国家自然科学基金-面上项目

项目编号: 51975132

项目金额: 70.7万元

执行日期: 2020.01-2023.12

3. 名称: 晶圆级芯片直接倒装互连微纳操纵关键基础研究(主持，执行中)

项目类型: 广东省自然科学基金-面上项目

项目编号: 2019A1515011896

项目金额: 10万元

执行日期: 2019.10-2022.09

4. 名称: MicroLED芯片激光巨量转移封装核心装备研发(主持，执行中)

项目类型: 广东省企业科技特派员产业合作开发项目

项目编号: GDKTP2020016900

项目金额: 15万元

执行日期: 2020.11-2021.10

5. 名称: MiniLED芯片巨量转移技术开发(主持，执行中)

项目类型: 技术开发（委托）项目

项目编号: YQLTH20211231

项目金额: 60万元

执行日期: 2022.1-2022.12

6. 名称: 多自由度电磁式纳米定位优化方法研究(主持，执行中)

项目类型: 省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室开放课题

项目编号: JMDZ2021009

项目金额: 10万元

执行日期: 2022.06.01-2024.05.31

7. 名称: 面向三自由度压电快刀伺服的柔性机械位移放大器设计与控制研究(主持，已结题)

项目类型: 国家自然科学基金-青年科学基金

项目编号: 51605102

项目金额: 23万元

执行日期: 2017.01-2019.12

8. 名称: 全压电驱动大行程并联微纳米定位平台开发与控制研究(主持，已结题)

项目类型: 广州市科技计划科学研究专项-一般项目

项目编号: 201510010058

项目金额: 20万元

执行日期: 2015.01-2018.01

9. 名称: 高频变驱动下柔性压电微动平台在线迟滞建模与控制研究(主持，已结题)

项目类型: 广东省自然科学基金-博士启动

项目编号: 2014A030310204

项目金额: 10万元

执行日期: 2015.01-2018.01

10. 名称: 面向三维IC封装的宏微复合定位系统开发与控制关键技术研究(主持，已结题)

项目类型: 广东省科技攻关项目-公益研究与能力建设专项资金面上项目

项目编号: 2015A010104009

项目金额: 30万元

执行日期: 2015.01-2017.12

科研成果（获奖、专利、版权、著作权、外观设计等）：

专利：

1. 发明专利（授权专利）：“一种纳微定位平台，”申请号：ZL201610716014.2,申请日：2016.08.24，专利权人：广东工业大学，发明人：汤晖，邱迁，曾昭和，李宏城，张揽宇，高健，陈新，贺云波，杨志军，陈云，王晗，王素娟

2. 发明专利（授权专利）：“一种单自由度柔性微定位平台”，专利号：ZL201610715174.5,授权日：2019.02.22，专利权人：广东工业大学，发明人：汤晖，高健，曾昭和，邱迁，李宏城，陈新，王晗，王素娟，贺云波，杨杰

3. 发明专利（授权专利）：“一种柔性大行程微纳加工设备”，申请号： CN201610716013.8，授权日：2019.03.15，专利权人：广东工业大学，发明人：高健，曾昭和，汤晖，张揽宇，何思丰，陈新，管贻生，贺云波，简川霞，姜永军，杨志军

4. 发明专利（授权专利）：“数控机床及其全方位智能减振刀具”，专利号：ZL201610718757.3，授权日：2018.07.27，专利权人：广东工业大学，发明人：汤晖，李宏城，曾昭和，邱迁，高健，陈新，王素娟，王晗，陈云，杨志军，张揽宇

5. 发明专利（授权专利）：“一种柔性铰链导向的平面XYθ三自由度精度补偿器”，专利号：ZL201710028066.5，授权日：2018.1.16，专利权人：广东工业大学，发明人：何思丰，汤晖，陈新，向晓彬，车俊杰，陈创斌，邱迁，李宏城，高健，贺云波，杨志军，李杨民

6. 发明专利（授权专利）：“一种三自由度并联平动快速刀具伺服器”，专利号：ZL201710019528.7，申请日：2018.1.12，专利权人：广东工业大学，发明人：黄力雄，汤晖 ; 陈新 ; 梁浩 ; 韩承毅 ; 何思丰 ; 邱迁 ; 李宏城 ; 高健 ; 贺云波 ; 杜雪 ; 李杨民 ; 尹自强

7. 发明专利（授权专利）：“一种XYZ三自由度精密定位装置”，专利号：ZL201710019564.3，授权日：2018.1.16，专利权人：广东工业大学，发明人：陈新，汤晖，邱迁，何思丰，向晓彬，车俊杰，陈创斌，李宏城，高健，贺云波，尹志强，陈云

8. 发明专利（授权专利）：“一种全柔性微位移放大机构”，专利号：ZL201710019537.6，授权日：2017.11.28，专利权人：广东工业大学，发明人：黄力雄 ; 邱迁 ; 陈新 ; 汤晖 ; 梁浩 ; 韩承毅 ; 何思丰 ; 李宏城 ; 高健 ; 贺云波 ; 尹自强 ; 肖霄

9. 发明专利（授权专利）：“一种数控超精密加工机床并联平动三维快速刀具伺服装置”，专利号：ZL201710137698.5，申请日：2017.3.09，专利权人：广东工业大学，发明人：黄力雄 ; 汤晖 ; 梁浩 ; 张祖铖 ; 吴异 ; 吕树忠 ; 韩承毅 ; 李宏城 ; 吴泽龙 ; 高健 ; 陈新 ; 李杨民 ; 杜雪

10. 发明专利（授权专利）：“一种带有挡块的静电纺丝液珠清除装置及清除方法”，已提交，2017/5/25，ZL201710399559.X，专利权人：广东工业大学，发明人：李杰栋，汤晖，李展超，李兴冬，范秋雨，王晗，陈新

11. 发明专利（授权专利）：“一种基于压电陶瓷的柔性纳米定位方法、装置及系统”，授权日：2020-11-13，专利号：ZL201710750610.7，专利权人：广东工业大学，发明人：何思丰，汤晖，高健，陈新，陈桪，贺云波，李华伟，杨志军

12. 发明专利（授权专利）：“一种力反馈闭环控制复合键合装置”，授权日：2020-11-23, 专利号：ZL201910339192.1，专利权人：广东工业大学，汤晖，朱钟源，林贻然，冯兆阳，陈新，高健，崔成强

13. 发明专利（授权专利）：“一种双模混合控制芯片倒装方法”，授权日：2020-11-23, 专利号：ZL201910339759.5，专利权人：广东工业大学，朱钟源，汤晖，何思丰，吴泽龙，高健，陈新，贺云波，张揽宇

14. 发明专利（授权专利）：“一种微小芯片的批量转移装置”，授权日：2019.10.18, 专利号：ZL201910672291.1，专利权人：广东工业大学，朱钟源，汤晖，何思丰，陈新，高健，贺云波，崔成强

15. 发明专利（授权专利）：“一种基于柔性铰链导向的大行程无回退纳米压电电机”，专利号：ZL202011423883.9，授权日期：2021/12/10, 专利权人：广东工业大学，汤晖，何思丰，朱钟源，张沛源，陈新

16. 发明专利（授权专利）：“基于无掩模光刻的扇出封装系统、方法及重布线方法”，ZL202110162608.4授权日期：2021/12/03, 专利权人：广东工业大学，发明人：刘强、陈新、汤晖、卢振威、吴诗锐、詹子凡、崔成强、高健

17. 发明专利（授权专利）：“基于无掩膜光刻的MicroLED芯片粘附式阵列转移方法”，ZL202110088127.3，授权日期：2021/10/26, 专利权人：广东工业大学，发明人：汤晖、陈新、赵清虎、高健、刘强、贺云波、何苗、张揽宇

18. 软件著作权专利（授权专利）：“LED面板灯珠插件视觉缺陷检测操作系统1.0”，登记号：2021SR0535248，授权日：2021.4，专利权人：广东工业大学，发明人：汤晖，白昊天，王广河，吴诗锐，张嘉伟

19. 软件著作权专利（授权专利）：“高密度LED芯片智能可调视觉定位系统”，登记号：2021SR1578472，专利权人：广东工业大学，发明人：汤晖，徐少飞，吴诗锐，卢振威，白昊天，冯兆阳

20. 软件著作权专利（授权专利）：“晶圆级芯片倒装自反馈匹配视觉对位系统”，登记号：2021SR1578473，专利权人：广东工业大学，发明人：汤晖，冯兆阳，白昊天

21. 软件著作权专利（授权专利）：“带角位移补偿的新型XYθ芯片倒装定位平台数控系统 V1.0”，登记号：2017SR195192，授权日：2017.5.22，专利权人：广东工业大学，发明人：陈创斌，汤晖，陈新，何思丰，张凯富，向晓彬，张炳威，车俊杰，高健

22. 软件著作权专利（授权专利）：“基于模板匹配和阈值分割的晶圆芯片视觉检测系统 V1.0”，登记号：2017SR196791，授权日：2017.5.22，专利权人：广东工业大学，发明人：张凯富，汤晖，向晓彬，张炳威，何思丰，高健，陈新

23. 软件著作权专利（授权专利）：“基于亚像素视觉检测的倒装芯片定位系统1.0”，登记号：2017SR448387，申请日：2017.5，专利权人：广东工业大学，发明人：赖景欢，汤晖，何思丰，张凯富，张炳威，陈新，高健，贺云波，陈桪，李华伟

获奖及荣誉：

1. 欧盟玛丽-居里学者入选者，英国华威大学（泰晤士排名：全球67），2021.02 .

2. 广东省技术发明奖一等奖，电子制造柔性产线变型设计与优化关键技术及应用（第11完成人），2020.03.

3. 第五届广东省专利奖金奖，基于应力刚化原理的刚度频率可调一维微动平台（第5完成人），2019.08.

4. 全国大学生创新创业实践联盟年会优秀指导教师（2020）、优秀案例（2022）.